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THPG Systemabdeckung Mittelteil BAKELIT® Ausführung:für Dimmer, Daten-, Telefon-, Antennensteck-, Lautsprecher-Anschlussdosen Biflexspachtel mit einem bombierten Fingerblech Inhalt:30kg 51.3.656.05 Putzträgerplatte Das lösemittelfreie Kork Granulat

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THPG Systemabdeckung Mittelteil BAKELIT® Ausführung:für Dimmer, Daten , Telefon , Antennensteck , Lautsprecher Anschlussdosen Biflexspachtel mit einem bombierten Fingerblech Inhalt:30kg 51.3.656.05 Putzträgerplatte Das lösemittelfreie Kork Granulat Biflexspachtel mit einem bombierten Fingerblech zum Einstellen der Flexibilität Gipsfaser oder festhaftende Altanstriche

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